Dvouleté postgraduální magisterské studium práv průmyslového vlastnictví v Číně (2022-2023)
CNIPA v rámci programu stipendií čínské vlády pro rok 2022 nabízí našemu Úřadu možnost nominovat 3 až 4 úředníky nebo jiné odborníky (z průmyslu, právních firem…) z oblasti IP pro studijní pobyt na jedné ze dvou prestižních universit v Číně. Jedná se o dvouleté postgraduální magisterské studium práv průmyslového vlastnictví. První rok probíhá studium v ČLR, druhý rok dopisuje kandidát již ve své zemi při zaměstnání závěrečnou práci s následnou obhajobou (přes videokonferenci). Kandidáti musí být nominováni do 15. 4. 2022. Poté bude žádost posuzována přijímací komisí. Neúspěšní žadatelé budou mít ještě možnost uspět příští rok.
Vlivem pandemie Covid-19 může být výuka v prvním roce studijního programu 2022/2023 opět distanční a bude probíhat ze země žadatele. V takovém případě se nebude vyplácet finanční podpora jako při osobním studiu v Číně. Vše bude záležet na epidemiologické situaci. Žadatelé by proto měli tuto skutečnost pečlivě zvážit.
Stipendium by za normálních podmínek zahrnovalo náklady na výuku, ubytování, měsíční příspěvky (RMB 3000), obecné lékařské pojištění pro první rok studia. Mezinárodní letenka hrazena není!
Požadavky na kandidáty:
- musí být nominováni
- do věku 40 let
- s praxí delší než 2 roky v oblasti IP, kde musí pracovat i po ukončení studia
- ukončené přinejmenším bakalářské studium
- znalost AJ – proficiency (viz příloha 1)
Postup podání přihlášky a její náležitosti jsou podrobně popsány v přílohách.
Případné zájemce prosíme kontaktovat mezinárodní oddělení v termínu do 29. března 2022.
Kontaktní osoby: Tereza Topičová, E: ttopicova@upv.cz nebo Lucie Zamykalová, E: lzamykalova@upv.cz
General Introduction to the Master Program in IP Law (2022) (pdf, 330 kB)
Application Form for Master Program in Intellectual Property Law (doc, 118 kB)
Application Form for Chinese Government Scholarship (pdf, 182 kB)
Foreigner Physical Examination Form (pdf, 135 kB)
Introduction to the Collaborative Universities (pdf, 211 kB)